「Convertech JAPAN 2012」に出展いたします。

◆ 開催期間 2012年2月15日(水)〜2月16日(金)3日間
◆ 会　場 　東京国際展示場（東京ビッグサイト）東3ホール ブースNO.J-26

カートンボックス主催のセミナーにて、発表させていただきました。

◆日時 2011年10月24日(月）10:10〜16:50(受付30分前より）

◆会場 大阪産業創造館6階　会議室E(大阪市中央区本町1-4-5)
詳細は下記を、ご覧ください。

「第4回　軟包装キャリア塾」に出展いたしました。
同セミナーにも多数ご清聴いただき、ありがとうございました。

◆会期 2011年9月29日(木)・30日(金) 2日間
◆会場 東京都立産業貿易センター(浜松町館)　 ブースNo.27
◆出展装置　
　　　　　　　■グラビア印刷およびラミネータ・コーター検査装置Crossover（展示）
　　　　　　　■製袋枚葉検査装置

「IGAS2011」に出展いたしました。
台風の中、たくさんのご来場を誠にありがとうございました。

◆ 開催期間 2011年9月16日(金)〜9月21日(水)6日間
◆ 会　場 　東京国際展示場（東京ビッグサイト）東６ホール　ブースNO.E6-4

出展装置のご案内→こちら

中国へビジネス展開を図る日本の製造企業が一堂に会する日中ものづくり商談会に出展いたしました。

◆ 開催期間 2011年9月6日（火）7日（水） 2日間
◆ 会　場 　上海世貿商城（上海マート）4 階
　　　　　　中国上海市長寧区興義路99 号

「Convertech China 2011」にてユニコムグループである株式会社ムサシノキカイ様ブースにおいて弊社は出展致しました。
多数のご来場ありがとうございました。

◆ 開催期間 2011年7月6日（水）〜9日（土） 4日間
◆ 会　場 　上海新国際博覧展示場　E5
　　　　　　E5 5180 株式会社ムサシノキカイ様ブース内

ダックエンジニアリングは
被災された工場での弊社装置につきまして
お問い合わせやご相談を承っております。

本社 　　Tel: 075-681-0133
大宮支店 Tel: 048-631-2551
（3/22〜　平日9：00〜17：45）
関東地域における計画停電により、一部お電話がつながりにくい場合があります。
ご迷惑をおかけしますが、ご了承のほどお願い申し上げます。

「Convertech JAPAN 2011」に出展、多数のご来場いただきました。
ありがとうございます。

◆ 開催期間 2011年2月16日(水)〜2月18日(金)3日間
◆ 会　場 　東京国際展示場（東京ビッグサイト）東3ホール ブースNO.K-103

第9回 ダイカッティング・シンポジウム・ジャパン「DSJ 2010」に出展、多数のご来場いただきました。
同セミナーにも多数ご清聴いただきまして、ありがとうございます。

◆会期 2010年11月9日(火)・10日(水) 2日間
◆会場 TOC＜テーオーシー＞ビル13階　ブースNo.C6
　　　　 　　JR山手線五反田駅より徒歩8分 (東京都品川区西五反田7-22-17)
◆出展装置　
　　　　　　　■高速ブランクス検査装置　搬送部は京都精工�叶ｻ　
　　　　　　　■ハイブリッド検査装置MERCY-touch

「2010東京国際包装展」に出展いたしました。
多数ご来場いただきまして、誠にありがとうございました。

出展装置のご案内→こちら

◆ 開催期間 2010年10月5日(火)〜10月8日(金)4日間
◆ 会　場 　東京国際展示場（東京ビッグサイト）東６ホール　ブースNO.6k-05

「ラベルフォーラムジャパン2010」に出展いたしました。
多数ご来場いただきまして、誠にありがとうございました。

◆ 開催期間 2010年7月22日(木)〜7月23日(金)2日間
◆ 会　場 　ベルサール汐留B1・１F・２F 東京都中央区銀座8
　 http://www.bellesalle.co.jp/bs_shiodome/
◆ 出展装置
　■シール・ラベル検査装置
　�潟xルパック製の最高速搬送機（横軸型および縦軸型ロールラベルチェッカー）に
　 Trinity 　Well SLC701を搭載
　■ハイブリッド検査装置MERCY-touch N2400B4